半导体领域：构建数字经济的基石生态 作为数字经济的核心动能引擎，半导体技术正在重塑全球产业竞争格局。公司深度布局半导体产业全价值链，以前沿技术创新驱动国产化进程加速。在先进制程维度，我们聚焦5nm/3nm节点芯片制造工艺研发，攻克高介电金属栅（HKMG）、极紫外（EUV）多重曝光等关键技术，已实现14nm FinFET工艺良率达国际一流水平。针对AI计算爆发需求，专项开发基于Chiplet架构的3D集成芯片，通过硅中介层实现逻辑芯片与HBM存储的异构集成，使算力密度提升300%。
半导体领域：构建数字经济的基石生态 作为数字经济的核心动能引擎，半导体技术正在重塑全球产业竞争格局。公司深度布局半导体产业全价值链，以前沿技术创新驱动国产化进程加速。在先进制程维度，我们聚焦5nm/3nm节点芯片制造工艺研发，攻克高介电金属栅（HKMG）、极紫外（EUV）多重曝光等关键技术，已实现14nm FinFET工艺良率达国际一流水平。针对AI计算爆发需求，专项开发基于Chiplet架构的3D集成芯片，通过硅中介层实现逻辑芯片与HBM存储的异构集成，使算力密度提升300%。
公司在医疗科技领域实施"三横三纵"战略布局，横向覆盖精准诊断、智能治疗、再生修复三大方向，纵向打通技术研发-临床验证-商业转化全链条。在手术机器人赛道，自主研发的骨科手术导航系统实现0.12mm空间定位精度，已在北京协和医院开展157台临床手术，关键指标超越进口产品。分子诊断领域，搭建基于第三代测序技术的液体活检平台，ctDNA检测灵敏度达0.02%，覆盖肺癌、结直肠癌等8大癌种早筛。
公司在汽车技术革命中构建"三纵三横"研发体系：纵向覆盖电动化、智能化、轻量化三大技术支柱，横向贯穿材料创新-系统集成-生态运营全价值链。
电动化突破
固态电池：自主研发氧化物-硫化物复合电解质体系，能量密度突破420Wh/kg（较传统锂电池提升160%），已通过UN38.3针刺测试（热失控温度＞300℃）
800V高压平台：开发碳化硅多合一电驱系统，充电效率达4C级别（10%-80% SOC仅需12分钟），首搭车型将于2024Q4量产
在新能源汽车产业变革浪潮中，技术突破聚焦三大核心方向：电动化、智能化与轻量化协同发展，形成三位一体的技术矩阵。电动化领域，固态电池技术采用硫化物电解质体系，能量密度突破400Wh/kg，配合纳米涂层正极材料实现2000次循环容量保持率超过85%，低温环境下续航衰减率较传统锂电池降低40%；800V高压平台搭载碳化硅电驱系统，实现充电10分钟续航400公里的4C超充能力，系统效率提升至95%以上。智能化层面，L4级自动驾驶系统集成5颗激光雷达、12个高清摄像头及毫米波雷达，构建360度感知网络，决策算法通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证。
在先进材料产业变革中，公司聚焦三大核心方向：超导材料、纳米材料、环保材料构建技术矩阵。技术团队围绕材料性能极限开展攻关，资本重点投向产业化和研发基建，构建从实验室到工业应用的完整转化链条。 高温超导材料采用钇钡铜氧体系，临界电流密度突破500A/cm²，磁场强度耐受能力达30特斯拉，已通过航空发动机燃烧室模拟测试。气凝胶隔热材料开发出二氧化硅-碳化硅杂化结构，导热系数低至0.015W/(m·K)，在航天器热防护系统中实现减重45%的突破。生物可降解聚合物采用聚乳酸-聚己内酯共聚技术，海洋环境全降解周期缩短至9个月，拉伸强度保持38MPa。